Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques etclimatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))
Norma vydaná dňa 25.9.2012
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essai mecaniques et climatiques - Partie 28: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de dispositif charge (CDM) - niveau du dispositif)
Norma vydaná dňa 1.3.2022
Vybraný formát:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level
Norma vydaná dňa 1.3.2022
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essai mecaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage)
Norma vydaná dňa 7.4.2011
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe)
Norma vydaná dňa 3.3.2017
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 30: Preconditionnement des composants pour montage en surface non hermetiques avant les essais de fiabilite)
Norma vydaná dňa 17.8.2020
Vybraný formát:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
Norma vydaná dňa 17.8.2020
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))
Norma vydaná dňa 30.8.2002
Vybraný formát:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))
Oprava vydaná dňa 13.8.2003
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))
Norma vydaná dňa 30.8.2002
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 3950 až 3960 z celkom 11501 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-05-08 (Počet položiek: 2 276 678)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.