Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60749-37-ed.2.0-RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
NORMA vydaná dňa 12.10.2022
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60749-37-ed.2.0-RLV
Dátum vydania normy: 12.10.2022
Kód tovaru: NS-1094760
Počet strán: 67
Približná hmotnosť: 201 g (0.44 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60749-37-ed.2.0-RLV :
IEC 60749-37:2022 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition. IEC 60749-37:2022 provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - correction of a previous technical error concerning test conditions; - updates to reflect improvements in technology.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
