Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Norma vydaná dňa 26.11.2025
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 24: Resistance a l´humidite acceleree - HAST sans polarisation)
Norma vydaná dňa 27.11.2025
Vybraný formát:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Norma vydaná dňa 27.11.2025
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de temperature)
Norma vydaná dňa 11.7.2003
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele du corps humain (HBM))
Norma vydaná dňa 23.12.2025
Vybraný formát:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
Norma vydaná dňa 23.12.2025
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))
Norma vydaná dňa 18.7.2006
Vybraný formát:
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 27: Essai de sensibilite aux decharges electrostatiques (DES) - Modele de machine (MM))
Zmena vydaná dňa 25.9.2012
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 3940 až 3950 z celkom 11501 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-05-08 (Počet položiek: 2 276 678)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.