IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 395

Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 395

IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.

Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
Zoradiť podľa:

Upresniť výber pre "Normy IEC - strana 395" podľa:    


IEC 60749-28-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level

Norma vydaná dňa 1.3.2022

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
638.60


SKLADOM
IEC 60749-29-ed.2.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essai mecaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage)

Norma vydaná dňa 7.4.2011

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
203.50


SKLADOM
IEC 60749-3-ed.2.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 3: Examen visuel externe)

Norma vydaná dňa 3.3.2017

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
50.90


SKLADOM
IEC 60749-30-ed.2.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 30: Preconditionnement des composants pour montage en surface non hermetiques avant les essais de fiabilite)

Norma vydaná dňa 17.8.2020

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
101.80


SKLADOM
IEC 60749-30-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

Norma vydaná dňa 17.8.2020

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
173.00


SKLADOM
IEC 60749-31-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))

Norma vydaná dňa 30.8.2002

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
25.40


SKLADOM
IEC 60749-31-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))

Oprava vydaná dňa 13.8.2003

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
1.30


SKLADOM
IEC 60749-32-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Norma vydaná dňa 30.8.2002

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
25.40


SKLADOM
IEC 60749-32-ed.1.0/Amd.1 Zmena

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Zmena vydaná dňa 28.7.2010

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
12.70


SKLADOM
IEC 60749-32-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Oprava vydaná dňa 13.8.2003

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
1.30


SKLADOM

Zobrazený záznam od 3940 až 3950 z celkom 11596 záznamov.


Potrebujete pomoc?


Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.