Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60749-40-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 40: Board poklese hladiny testovacej metóda pomocou tenzometra
NORMA vydaná dňa 13.7.2011
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60749-40-ed.1.0
Dátum vydania normy: 13.7.2011
Kód tovaru: NS-411416
Počet strán: 44
Približná hmotnosť: 132 g (0.29 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60749-40-ed.1.0 :
IEC 60749-40:2011 is intended to evaluate and compare drop performance of a surface mount semiconductor device for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of a surface mounted semiconductor devices while duplicating the failure modes normally observed during product level test. This international standard uses a strain gauge to measure the strain and strain rate of a board in the vicinity of a component. La CEI 60749-40:2011 est destinee a evaluer et comparer la performance de chute dun dispositif a semiconducteurs pour montage en surface dans des applications de produits electroniques portatifs dans un environnement dessai accelere, ou une flexion excessive dune carte a circuit imprime provoque une defaillance du produit. Le but est de normaliser la methodologie dessai pour fournir une evaluation reproductible de la performance dessai de chute des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface, en reproduisant les memes modes de defaillance que ceux observes normalement au cours dun essai au niveau du produit. La presente norme internationale utilise une jauge de contrainte pour mesurer la contrainte et le taux de contrainte dune carte au voisinage dun composant.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
