Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 22-1: Specification particuliere cadre pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´agrement de savoir-faire)
Norma vydaná dňa 10.4.1997
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 22: Specification intermediaire pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´agrement de savoir-faire)
Norma vydaná dňa 10.4.1997
Vybraný formát:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
Norma vydaná dňa 15.5.2002
Vybraný formát:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-2: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Internal visual inspection and special tests
Norma vydaná dňa 23.5.2002
Vybraný formát:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-3: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Manufacturers´ self-audit checklist and report
Norma vydaná dňa 17.5.2002
Vybraný formát:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specification
Norma vydaná dňa 17.5.2002
Vybraný formát:Semiconductor devices - Integrated circuits, Part 23-5: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Procedure for qualification approval
Norma vydaná dňa 3.10.2003
Vybraný formát:
Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits - Section one: Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers
(Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres - Troisieme partie: Circuits integres analogiques - Section un: Specification particuliere cadre pour les amplificateurs operationnels integres monolithiques)
Norma vydaná dňa 2.8.1991
Vybraný formát:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 3: Circuits integres analogiques)
Norma vydaná dňa 1.1.1986
Vybraný formát:
Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Troisieme partie: Circuits integres analogiques)
Zmena vydaná dňa 15.11.1991
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 3900 až 3910 z celkom 11545 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-06-16 (Počet položiek: 2 283 261)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.