Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Automaticky preložený názov:
Pozmeňovací návrh 1 - Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 19 : Die pevnosti v šmyku
NORMA vydaná dňa 28.7.2010
Označenie normy: IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Poznámka: Zmena
Dátum vydania normy: 28.7.2010
Kód tovaru: NS-620066
Počet strán: 4
Približná hmotnosť: 12 g (0.03 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Norma vydaná dňa 13.2.2003
Vybraný formát:
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-08-01 (Počet položiek: 2 211 585)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.