Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60749-19-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 19: Die pevnosť v šmyku
NORMA vydaná dňa 13.2.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60749-19-ed.1.0
Dátum vydania normy: 13.2.2003
Kód tovaru: NS-411376
Počet strán: 11
Približná hmotnosť: 33 g (0.07 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60749-19-ed.1.0 :
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. Determine la coherence des materiaux et des methodes dessai utilisees pour fixer les pastilles a semiconducteurs aux embases de boitiers ou autres substrats. Generalement applicable aux seuls boitiers a cavite ou comme moniteur de processus.
K tejto norme patria tieto zmeny:
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Zmena
Zobraziť všetky technické informácie
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Zmena vydaná dňa 28.7.2010
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Podobné normy:
22.12.1998
29.7.1999
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
Doporučujeme:
