Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 60749-20-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Norma vydaná dňa 31.8.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Norma vydaná dňa 31.8.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-21-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-22-1-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Norma vydaná dňa 26.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-22-2-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Norma vydaná dňa 26.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-23-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-23-ed.2.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Norma vydaná dňa 9.12.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-24-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 24: Resistance a l´humidite acceleree - HAST sans polarisation)
Norma vydaná dňa 27.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 60749-24-ed.2.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Norma vydaná dňa 27.11.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 3910 až 3920 z celkom 11557 záznamov.
Potrebujete pomoc?
