Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60749-20-ed.3.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
NORMA vydaná dňa 31.8.2020
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60749-20-ed.3.0
Dátum vydania normy: 31.8.2020
Kód tovaru: NS-1004557
Počet strán: 55
Približná hmotnosť: 165 g (0.36 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60749-20-ed.3.0 :
IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition ); - inclusion of new Clause 3; - inclusion of explanatory notes. L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’evaluer la resistance a la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants a boitier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a l’edition precedente: - incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxieme edition), - inclusion d’un nouvel Article 3, - inclusion de notes explicatives.
Doporučujeme:
