Normy UNE - Španělské národní normy - strana 3054

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in November of 2020.)
(Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los dispositivos de montaje superficial (SMD) encapsulados en plástico al efecto combinado de humedad y de calor de soldadura. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en noviembre de 2020.))

Norma vydaná dňa 1.11.2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (Endorsed by AENOR in November of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost.)

Norma vydaná dňa 1.11.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2026.)
(Dispositivos semiconductores. Ensayos mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en marzo de 2026.))

Norma vydaná dňa 1.3.2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkušební metody - Část 22-1: Pevnost spoje - Metody zkoušky odtržení spoje drátku.)

Norma vydaná dňa 1.2.2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušební metody - Část 22-2: Pevnost spoje - Metody zkoušky smykem pro připojení drátku.)

Norma vydaná dňa 1.2.2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 22: Pevnost spoje.)

Norma vydaná dňa 26.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě.)

Norma vydaná dňa 16.3.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 23: High temperature operating life
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 23: Zkouška životnosti při zvýšené teplotě.)

Zmena vydaná dňa 21.12.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2026.)
(Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida de funcionamiento a alta temperatura. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en marzo de 2026.))

Norma vydaná dňa 1.3.2026

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 24: Zrychlená zkouška odolnosti proti vlhkosti - HAST bez předpětí.)

Norma vydaná dňa 16.3.2005