Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in February of 2026.)
NORMA vydaná dňa 1.2.2026
Označenie normy: UNE-EN IEC 60749-22-1:2026
Dátum vydania normy: 1.2.2026
Kód tovaru: NS-1260642
Počet strán: 70
Približná hmotnosť: 210 g (0.46 libier)
Krajina: Španielska technická norma
Kategória: Technické normy UNE
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-09-04 (Počet položiek: 2 300 131)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.