Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 2.11.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 34: Power cycling
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 16.3.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by AENOR in July of 2008.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 17.11.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 4.1.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 4: Vlhké teplo konstantní, velmi zrychlená zkouška namáháním (HAST).)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in October of 2017.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 43: Pokyny pro kvalifikační plány spolehlivosti integrovaných obvodů (IC).)

NEPLATNÁ vydaná dňa 10.10.2024

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 5: Zkouška životnosti konstantní teplotou a vlhkostí při elektrické polarizaci.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 21.11.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 6: Skladování při vysoké teplotě.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 7: Měření obsahu vnitřní vlhkosti a analýza dalších zbytkových plynů.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003