DIN - Německé národní normy - strana 17411

Normy DIN - Německé národní normy - strana 17411

DIN - je chráněné označení německých národních technických norem.

Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
Zoradiť podľa:

Upresniť výber pre "Normy DIN - strana 17411" podľa:    


E DIN IEC 62047-13:2010-05 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.2010

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
69.90


do 7 pracovných dní
E DIN EN 62047-14:2010-10 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.10.2010

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
98.30


do 7 pracovných dní
E DIN EN 62047-15:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2012

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
69.90


do 7 pracovných dní
DIN EN 62047-15:2016-01 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 15: Metoda zkoušení pevnosti spojení mezi PDMS a sklem..)

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.1.2016

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
84.60


SKLADOM
E DIN EN 62047-16:2012-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2012

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
69.90


do 7 pracovných dní
E DIN EN 62047-17:2011-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro- electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin film.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.6.2011

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
111.40


do 7 pracovných dní
E DIN EN 62047-18:2011-06 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.6.2011

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
69.90


do 7 pracovných dní
E DIN EN 62047-19:2011-11 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.2011

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
116.60


do 7 pracovných dní
E DIN IEC 62047-2:2004-08 NEPLATNÁ

Microelectromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.8.2004

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
69.90


do 7 pracovných dní
E DIN EN 62047-20:2012-07 NEPLATNÁ

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.7.2012

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
167.70


do 7 pracovných dní

Zobrazený záznam od 174100 až 174110 z celkom 199119 záznamov.


Potrebujete pomoc?


Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.