Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 799
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 62047-17-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 17: Methode d´essai de renflement pour la mesure des proprietes mecaniques des couches minces)
Norma vydaná dňa 5.3.2015
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-18-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 18: Methodes d´essai de flexion des materiaux en couche mince)
Norma vydaná dňa 17.7.2013
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-19-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 19: Compas electroniques)
Norma vydaná dňa 17.7.2013
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-2-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 2: Methode d´essai de traction des materiaux en couche mince)
Norma vydaná dňa 15.8.2006
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-20-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Norma vydaná dňa 26.6.2014
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-21-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 21: Methode d´essai relative au coefficient de Poisson des materiaux MEMS en couche mince)
Norma vydaná dňa 19.6.2014
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-22-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 22: Methode d´essai de traction electromecanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples)
Norma vydaná dňa 19.6.2014
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-25-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS a base de silicium - Methode de mesure de la resistance a la traction-compression et au cisaillement d´une micro zone de brasure)
Norma vydaná dňa 29.8.2016
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-26-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Norma vydaná dňa 7.1.2016
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62047-27-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Norma vydaná dňa 20.1.2017
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 7980 až 7990 z celkom 11483 záznamov.
Potrebujete pomoc?
