Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62047-10-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 10: Micro-pilier kompresný test pre MEMS materiály
NORMA vydaná dňa 26.7.2011
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62047-10-ed.1.0
Dátum vydania normy: 26.7.2011
Kód tovaru: NS-414098
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 62047-10-ed.1.0 :
IEC 62047-10:2011 specifies micro-pillar compression test method to measure compressive properties of MEMS materials with high accuracy, repeatability, and moderate effort of specimen fabrication. The uniaxial compressive stress-strain relationship of a specimen is measured, and the compressive modulus of elasticity and yield strength can be obtained. This standard is applicable to metallic, ceramic, and polymeric materials. The contents of the corrigendum of February 2012 have been included in this copy. La CEI 62047-10:2011 specifie une methode dessai de compression utilisant la technique des micro-piliers destinee a mesurer les proprietes de compression des materiaux des MEMS avec une precision et une repetabilite elevees et un effort modere pour la fabrication des eprouvettes. La relation contrainte-deformation de compression uniaxiale dune eprouvette est mesuree ce qui permet ainsi dobtenir le module de compression et la limite delasticite. La presente norme est applicable aux materiaux metalliques, ceramiques, et en polymeres. Le contenu du corrigendum de fevrier 2012 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
K tejto norme patria tieto opravy:
IEC 62047-10-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Oprava vydaná dňa 28.2.2012
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
