Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62047-16-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 16: Skúšobné metódy na stanovenie pnutia MEMS filmov - oblátkové zakrivenie a konzolové metódy odrazu lúča
NORMA vydaná dňa 5.3.2015
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62047-16-ed.1.0
Dátum vydania normy: 5.3.2015
Kód tovaru: NS-583224
Počet strán: 21
Približná hmotnosť: 63 g (0.14 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 62047-16-ed.1.0 :
IEC 62047-16:2015 specifies the test methods to measure the residual stresses of films with thickness in the range of 0,01 µ to 10 µ in MEMS structures fabricated by wafer curvature or cantilever beam deflection methods. LIEC 62047-16:2015 definit les methodes dessai permettant de mesurer les contraintes residuelles des films dont lepaisseur se situe dans la plage de 0,01 µ a 10 µ dans des structures fabriquees de microsystemes electromecaniques (MEMS) au moyen des methodes de la courbure de la plaquette ou de deviation de poutre en porte-a-faux.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
