Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur deux cotes)
Norma vydaná dňa 30.10.2007
Vybraný formát:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en aile de mouette sur quatre cotes)
Norma vydaná dňa 30.10.2007
Vybraný formát:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considerations sur les liaisons pistes-soudures - Composants a sorties en J sur quatre cotes)
Norma vydaná dňa 23.1.2003
Vybraný formát:
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considerations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA))
Norma vydaná dňa 30.10.2007
Vybraný formát:
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour la zone de report sur les cartes imprimees)
Norma vydaná dňa 23.2.2021
Vybraný formát:
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montes en surface (CMS) les plus courants)
Norma vydaná dňa 4.2.2021
Vybraný formát:
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-3: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants a trous traversants (THT))
Norma vydaná dňa 9.12.2024
Vybraný formát:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour les dessins dimensionnels de composants montes en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report)
Norma vydaná dňa 2.5.2019
Vybraný formát:
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants electroniques pour l´elaboration d’une bibliotheque CAO)
Norma vydaná dňa 10.4.2017
Vybraný formát:Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library
Norma vydaná dňa 14.1.2021
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 5720 až 5730 z celkom 11545 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-06-24 (Počet položiek: 2 284 377)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.