Norma IEC 61189-2-807-ed.1.0 3.9.2021 náhľad

IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA



NORMA vydaná dňa 3.9.2021


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena51.50 bez DPH
51.50

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Dátum vydania normy: 3.9.2021
Kód tovaru: NS-1034940
Počet strán: 17
Približná hmotnosť: 51 g (0.11 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Kategórie - podobné normy:

Tištěné obvody a desky s plošnými spoji

Anotácia textu normy IEC 61189-2-807-ed.1.0 :

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.