Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
NORMA vydaná dňa 3.9.2021
Označenie normy: IEC 61189-2-807-ed.1.0
Dátum vydania normy: 3.9.2021
Kód tovaru: NS-1034940
Počet strán: 17
Približná hmotnosť: 51 g (0.11 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).
Posledná aktualizácia: 2025-12-18 (Počet položiek: 2 252 678)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.