Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
NORMA vydaná dňa 22.10.2025
Označenie normy: IEC 61189-3-302-ed.1.0
Dátum vydania normy: 22.10.2025
Kód tovaru: NS-1246045
Počet strán: 17
Približná hmotnosť: 51 g (0.11 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes. L’IEC 61189-3-302:2025 decrit la methode de detection des defauts de metallisation des cartes de circuits imprimes nus par tomographie informatisee (TI). Le present document s’applique aux essais non destructifs des trous metallises.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-11-09 (Počet položiek: 2 243 571)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.