Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61189-2-804-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
NORMA vydaná dňa 25.8.2023
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 61189-2-804-ed.1.0
Dátum vydania normy: 25.8.2023
Kód tovaru: NS-1152659
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 61189-2-804-ed.1.0 :
IEC 61189-2-804:2023 specifies a test method to determine the time to delamination of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA). Temperatures used for this evaluation are typically 260 °C, 288 °C and 300 °C, but are not limited to these values. LIEC 61189-2-804:2023 definit une methode dessai pour determiner le temps de decollement interlaminaire des materiaux de base et des cartes imprimees en utilisant un analyseur thermomecanique (TMA – thermomechanical analyser). Les temperatures utilisees pour cette evaluation sont generalement 260 °C, 288 °C et 300 °C, mais ne se limitent pas a ces valeurs.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
