Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 574
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 61190-1-2-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pates a braser pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)
Norma vydaná dňa 19.2.2014
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61190-1-3-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages a braser de categorie electronique et brasure solide fluxee et non-fluxee pour les applications de brasage electronique)
Norma vydaná dňa 13.12.2017
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-1-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 1: Specification generique - Exigences relatives aux ensembles electriques et electroniques brases utilisant les techniques de montage en surface et associees)
Norma vydaná dňa 14.9.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-1-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Norma vydaná dňa 14.9.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/PAS 61191-10-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Norma vydaná dňa 18.7.2022
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-2-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)
Norma vydaná dňa 23.5.2017
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-2-ed.3.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Oprava vydaná dňa 16.9.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-3-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
Norma vydaná dňa 30.5.2017
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-4-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
Norma vydaná dňa 26.7.2017
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61191-6-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
Norma vydaná dňa 14.1.2010
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 5730 až 5740 z celkom 11581 záznamov.
Potrebujete pomoc?
