Pozor!

Vo Vašom prehliadači nie je aktuálne povolené spúšťanie Javascriptu. Je možné, že niektoré funkcie nebudú fungovať správne. Pre plnú funkčnosť internetového obchodu odporúčame povoliť Javascript. Tu sú inštrukcie ako povoliť JavaScript vo Vašom webovom prehliadači.

Zobrazovaná mena: €

Zobrazenie ceny: bez DPH

IEC 61189-5-4-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies

Automaticky preložený názov:

Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné prepojovacie štruktúry a zostavy - Časť 5-4: Všeobecné skúšobné metódy pre materiály a zostáv - spájkovacie zliatiny a tavené a non-opatrená tavivom plným drôtom pre zostavy dosky plošných

NORMA vydaná dňa 8.1.2015

Jazyk
Prevedenie	Elektronické PDF - 199.60 € Tlačené - 199.60 € CD-ROM - 201.30 €
Dostupnosť	SKLADOM
Cena	199.60 € bez DPH
199.60 €

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 61189-5-4-ed.1.0
Dátum vydania normy: 8.1.2015
Kód tovaru: NS-412713
Počet strán: 45
Približná hmotnosť: 135 g (0.30 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Tlač

Odoslať známemu

Otázka

Kategórie - podobné normy:

Tištěné obvody a desky s plošnými spoji

Anotácia textu normy IEC 61189-5-4-ed.1.0 :

IEC 61189-5-4:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, based on existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, and for lead free soldering. This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007. LIEC 61189-5-4:2015 est un catalogue de methodes dessai representant les methodologies et modes operatoires pouvant etre appliques aux assemblages de cartes imprimees. La presente partie de lIEC 61189 traite des methodes dessai pour les alliages a braser et les brasages solides fluxes et non fluxes sur la base des IEC 61189-5 et IEC 61189-6 existantes. De plus, elle inclut les methodes dessai pour les alliages a braser et les brasages solides fluxes et non fluxes pour le brasage sans plomb. Cette publication doit etre lue conjointement avec la CEI 61189-1:1997, la CEI 61189-2:2006 et la CEI 61189-3:2007.