Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61189-5-2-ed.1.0
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
Automaticky preložený názov:
Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné prepojovacie štruktúry a zostavy - Časť 5-2: Všeobecné skúšobné metódy pre materiály a zostavy - tavivo pre montáže dosky plošných
NORMA vydaná dňa 8.1.2015
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 61189-5-2-ed.1.0
Dátum vydania normy: 8.1.2015
Kód tovaru: NS-412711
Počet strán: 83
Približná hmotnosť: 280 g (0.62 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 61189-5-2-ed.1.0 :
IEC 61189-5-2:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering flux based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering flux for lead free soldering. This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007. LIEC 61189-5-2:2015 est un catalogue de methodes dessai representant les methodologies et modes operatoires pouvant etre appliques aux assemblages de cartes imprimees. La presente partie de lIEC 61189 traite des methodes dessai pour le flux de brasage sur la base des IEC 61189-5 et 61189-6 existantes. De plus, elle inclut les methodes dessai pour le flux de brasage pour le brasage sans plomb. Cette publication doit etre lue conjointement avec la CEI 61189-1:1997, la CEI 61189-2:2006 et la CEI 61189-3:2007.
Doporučujeme:
