Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 134

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-22: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins en silicium et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA))

Norma vydaná dňa 11.12.2012

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les boitiers plats quadrangulaires (QFP))

Norma vydaná dňa 29.9.2000

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-4: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA))

Norma vydaná dňa 11.6.2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Norma vydaná dňa 27.8.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA)

Norma vydaná dňa 22.3.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-8: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (G-QFP))

Norma vydaná dňa 27.8.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface)

Norma vydaná dňa 26.11.2009

Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
(Lampes a vapeur de sodium a basse pression - Prescriptions de performance)

Norma vydaná dňa 22.5.2001

Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests
(Turbines hydrauliques, pompes d´accumulation et pompes-turbines - Essais de reception sur modele)

Norma vydaná dňa 25.4.2019

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
(Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimees - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants electroniques et des cartes imprimees)

Norma vydaná dňa 9.2.2021