Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových prisadené polovodičových balíčky zariadení
NORMA vydaná dňa 26.11.2009
Označenie normy: IEC 60191-6-ed.3.0
Dátum vydania normy: 26.11.2009
Kód tovaru: NS-409119
Počet strán: 76
Približná hmotnosť: 228 g (0.50 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 60191-6:2009 gives general rules for the preparation of outline drawings of surface-mounted semiconductor devices. It supplements IEC 60191-1 and IEC 60191-3. It covers all surface-mounted devices discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8, as well as integrated circuits classified as form E in Clause 3 of IEC 60191-4. This third edition of IEC 60191-6 cancels and replaces the second edition, published in 2004 and constitutes a technical revision. This edition includes the following significant changes with respect to the previous edition: a) scope is modified to cover all surface-mounted devices discrete semiconductors with lead count of greater or equal to 8; b) editorial modifications on several pages; and c) technical revision to ball grid array package (BGA) especially its geometrical drawing format. (two types of BGA would unify as one type as a result of revising drawing format. La CEI 60191-6:2009 donne les regles generales pour la preparation des dessins dencombrement des dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface. Elle complete la CEI 60191-1 et la CEI 60191-3. Elle couvre tous les dispositifs pour montage en surface a semi-conducteurs discrets dotes dau moins 8 sorties, ainsi que les circuits integres classes "de forme E" dans lArticle 3 de la CEI 60191-4. Cette troisieme edition de la CEI 60191-6 annule et remplace la deuxieme edition parue en 2004 dont elle constitue une revision technique. La presente edition contient les modifications majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) le domaine dapplication est modifie pour couvrir tous les dispositifs pour montage en surface a semi-conducteurs discrets dotes dau moins 8 sorties; b) des modifications editoriales sur plusieurs pages; et c) une revision technique du boitier matriciel a billes (BGA) particulierement son format de dessin geometrique. (la revision du format de dessin permettrait dunifier deux types de boitier BGA pour navoir quun seul type.)
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-09-12 (Počet položiek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.