Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-22-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-22: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - dizajn sprievodca pre polovodičové balíky Silicon jemný ples Grid Array a Silicon jemný Land Grid Array (S-FBGA a S-FLGA)
NORMA vydaná dňa 11.12.2012
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-22-ed.1.0
Dátum vydania normy: 11.12.2012
Kód tovaru: NS-409113
Počet strán: 34
Približná hmotnosť: 102 g (0.22 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60191-6-22-ed.1.0 :
IEC 60191-6-22:2012 provides the outline drawings and dimensions common to silicon-based package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA). La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins dencombrement et les dimensions associees, communs aux structures et materiaux des boitiers en silicium des boitiers matriciels a billes (BGA, ball grid array) et des boitiers matriciels a zone de contact plate (LGA, land grid array).
Podobné normy:
30.9.1999
16.6.2000
29.9.2000
29.10.1999
30.10.2001
19.11.2003
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
