Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-5: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž obalov polovodičových zariadení - Design Guide pre jemný ball grid poľa (FBGA)
NORMA vydaná dňa 27.8.2001
Označenie normy: IEC 60191-6-5-ed.1.0
Dátum vydania normy: 27.8.2001
Kód tovaru: NS-409116
Počet strán: 10
Približná hmotnosť: 30 g (0.07 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.
30.8.2010
30.8.2010
11.12.2012
29.9.2000
11.6.2003
22.3.2001
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-09-12 (Počet položiek: 2 346 316)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.