Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-5: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž obalov polovodičových zariadení - Design Guide pre jemný ball grid poľa (FBGA)
NORMA vydaná dňa 27.8.2001
Označenie normy: IEC 60191-6-5-ed.1.0
Dátum vydania normy: 27.8.2001
Kód tovaru: NS-409116
Počet strán: 10
Približná hmotnosť: 30 g (0.07 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.
30.8.2010
30.8.2010
11.12.2012
29.9.2000
11.6.2003
22.3.2001
Posledná aktualizácia: 2025-07-17 (Počet položiek: 2 208 096)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.