Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-20-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-20: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - metódy merania pre rozmery balenia malých obrysových J-olovo balíkov (SOJ)
NORMA vydaná dňa 30.8.2010
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-20-ed.1.0
Dátum vydania normy: 30.8.2010
Kód tovaru: NS-409111
Počet strán: 21
Približná hmotnosť: 63 g (0.14 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60191-6-20-ed.1.0 :
IEC 60191-6-20:2010 specifies methods to measure package dimensions of small outline J-lead-packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4. La CEI 60191-6-20:2010 specifie les methodes destinees a mesurer les dimensions des boitiers a sortie en J (SOJ) de faible encombrement, lencombrement des boitiers de forme E conformement a la CEI 60191-4.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
