Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-3-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-3: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - metódy merania pre rozmery balíka štvorkolka plochých balenia (QFP)
NORMA vydaná dňa 29.9.2000
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-3-ed.1.0
Dátum vydania normy: 29.9.2000
Kód tovaru: NS-409114
Počet strán: 34
Približná hmotnosť: 102 g (0.22 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60191-6-3-ed.1.0 :
IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.
Doporučujeme:
