Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-19: Meracie metódy obalu deformácia pri zvýšenej teplote a maximálnej povolenej deformácie.
NORMA vydaná dňa 1.10.2010
Označenie normy: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Dátum vydania normy: 1.10.2010
Kód tovaru: NS-236837
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
1.3.2011
1.3.2011
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-04-17 (Počet položiek: 2 197 070)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.