Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-19: Meracie metódy obalu deformácia pri zvýšenej teplote a maximálnej povolenej deformácie.
NORMA vydaná dňa 1.10.2010
Označenie normy: DIN EN 60191-6-19:2010-10
Dátum vydania normy: 1.10.2010
Kód tovaru: NS-236837
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung.
1.3.2011
1.3.2011
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-05-17 (Počet položiek: 2 902 148)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.