Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-4: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - metódy merania pre rozmery balíka Ball grid array (BGA).
NORMA vydaná dňa 1.1.2004
Označenie normy: DIN EN 60191-6-4:2004-01
Dátum vydania normy: 1.1.2004
Kód tovaru: NS-236843
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).
1.8.2002
1.5.2004
1.12.2011
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.9.2011
1.8.2010
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-01-09 (Počet položiek: 2 218 396)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.