Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-18: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž obalov polovodičových zariadení - Design Guide pre loptu mriežky poľa (BGA).
NORMA vydaná dňa 1.8.2010
Označenie normy: DIN EN 60191-6-18:2010-08
Dátum vydania normy: 1.8.2010
Kód tovaru: NS-236836
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA).
1.12.2011
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.9.2011
1.9.2002
1.3.2011
1.3.2011
Posledná aktualizácia: 2025-01-08 (Počet položiek: 2 218 384)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.