E DIN IEC 60191-6-5:..
Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-21: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - metódy merania pre rozmery balenia malých balení osnovy (SOP).
NORMA vydaná dňa 1.3.2011
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 60191-6-21:2011-03
Dátum vydania normy: 1.3.2011
Kód tovaru: NS-236840
Počet strán: 17
Približná hmotnosť: 51 g (0.11 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Anotácia textu normy DIN EN 60191-6-21:2011-03 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).
Podobné normy:
1.9.2002
1.3.2011
1.8.2013
1.6.2001
1.1.2004
NEPLATNÁ
1.1.2010
Doporučujeme:
