Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
DIN EN 60191-6-22:2013-08
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-22: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balení polovodičových zariadení - dizajn sprievodca pre polovodičové balíky Silicon jemný ples Grid Array a Silicon jemný Land Grid Array (S-FBGA a S-FLGA).
NORMA vydaná dňa 1.8.2013
Informácie o norme:
Označenie normy: DIN EN 60191-6-22:2013-08
Dátum vydania normy: 1.8.2013
Kód tovaru: NS-236841
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Kategórie - podobné normy:
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Anotácia textu normy DIN EN 60191-6-22:2013-08 :
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).
Podobné normy:
1.10.2001
NEPLATNÁ
1.11.2007
1.7.2000
1.8.2006
1.6.2010
1.8.2002
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
