Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-3: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž balíkov polovodičové zariadenia; Meracie metódy pre rozmery balíka QUAT plochých balenia (QFP).
NORMA vydaná dňa 1.6.2001
Označenie normy: DIN EN 60191-6-3:2001-06
Dátum vydania normy: 1.6.2001
Kód tovaru: NS-236842
Počet strán: 16
Približná hmotnosť: 48 g (0.11 libier)
Krajina: Nemecká technická norma
Kategória: Technické normy DIN
Elektrické a elektronické technické výkresy
Mechanické konstrukce pro elektronická zařízení
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.
NEPLATNÁ
1.8.2013
1.9.2011
1.8.2010
1.9.2002
1.3.2011
1.3.2011
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-01-08 (Počet položiek: 2 218 384)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.