Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 21: Solderability (Endorsed by AENOR in August of 2005.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 21: Pájitelnost.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 12.5.2014

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM).)

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.4.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (Endorsed by AENOR in July of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 26: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model lidského těla (HBM).)

NEPLATNÁ vydaná dňa 20.2.2021

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2017.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 28: Zkoušení citlivosti na elektrostatický výboj (ESD) - Model nabité součástky (CDM) - Úroveň součástky.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 6.4.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 29: Latch-up test
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 29: Zkouška zavření.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 9.7.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 3: Vnější vizuální kontrola.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.5.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 30: Aklimatizace nehermetických součástek pro povrchovou montáž před zkouškou spolehlivosti.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 2.11.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 34: Power cycling
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 16.3.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 37: Zkouška pádem osazené desky metodou používající měřič zrychlení.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 17.11.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 39: Měření difúzního koeficientu vlhkosti a rozpustnosti vody v organických materiálech používaných pro polovodičové součástky.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 4.1.2025