Normy DIN - Německé národní normy - strana 2944

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s vývody ve tvaru racčího křídla..)

Norma vydaná dňa 1.8.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-10: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Rozměry pouzder P-VSON..)

Norma vydaná dňa 1.5.2004

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku)..)

Norma vydaná dňa 1.12.2011

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. .)

Norma vydaná dňa 1.6.2017

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-16: Slovník zkušebních a zahořovacích patic BGA, LGA, FBGA a FLGA pro polovodiče..)

Norma vydaná dňa 1.11.2007

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-17: Všeobecná pravidla pro přípravu obrysového nákresu pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Návod pro návrh vrstvových pouzder - Pouzdra P-PFBGA a P-PFLGA..)

Norma vydaná dňa 1.9.2011

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-18: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční pokyn pro návrh pouzder BGA..)

Norma vydaná dňa 1.8.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-19: Měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolené deformace..)

Norma vydaná dňa 1.10.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-2: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s vývody ve tvaru kuliček s roztečí 1,50 mm, 1,27 mm a 1,00 mm uspořádaných do sloupců..)

Norma vydaná dňa 1.9.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-20: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Měřicí metody pro rozměry pouzder SOJ.)

Norma vydaná dňa 1.3.2011