Normy DIN - Německé národní normy - strana 2943

Radio-frequency connectors; part 25: two-pole screw (3/4-20 UNEF) coupled connectors for use with shielded balanced cables having twin inner conductors with inner diameter of outer conductor 13,56 mm (type TWHN).
(Vysokofrekvenční konektory - Část 25: Dvoupólové konektory (3/4-20 UNEF) se šroubovým spojením pro stíněné vyvážené kabely s dvojitými vnitřními vodiči s vnitřním průměrem vnějšího vodiče 13,56 mm (0,534 palce) (typ TWHN).)

Norma vydaná dňa 1.2.1994

Radio-frequency connectors - Part 7: R.F. coaxial connectors with inner diameter of outer conductor 9,5 mm (0,374 in) with bayonet lock; characteristic impedance 50 ohms (type C).

Norma vydaná dňa 1.7.1997

VDE 0474-172. Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires.

Norma vydaná dňa 1.4.2022

Aerospace series - Test methods for metallic materials - Determination of density according to displacement method.
(Letectví a kosmonautika - Zkušební metody pro kovové materiály - Stanovení hustoty metodou výtlaku.)

Norma vydaná dňa 1.1.2018

VDE 0276-183. Guidance for the selection of high-voltage A.C. cable systems.

Norma vydaná dňa 1.3.2016

High-pressure mercury vapour lamps - Performance specifications.

Norma vydaná dňa 1.10.2019

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.

Norma vydaná dňa 1.10.2018

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů..)

Norma vydaná dňa 1.7.2000

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms.

Norma vydaná dňa 1.8.2006

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku)..)

Norma vydaná dňa 1.2.2019