Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes a circuit imprime)

Norma vydaná dňa 5.7.2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimees)

Norma vydaná dňa 8.1.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Methodes d´essai des assemblages de cartes imprimees: Pate de brasage)

Norma vydaná dňa 8.1.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les assemblages - Pate a braser a fines particules de brasage)

Norma vydaná dňa 17.3.2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Alliages a braser et brasages solides fluxes et non fluxes pour les assemblages de cartes imprimees)

Norma vydaná dňa 8.1.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essais de resistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage)

Norma vydaná dňa 26.1.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essais de resistance d´isolement en surface (RIS) des ensembles)

Norma vydaná dňa 3.2.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Methode d’essai generale pour les materiaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes a circuits)

Norma vydaná dňa 22.5.2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procedes (PICT))

Norma vydaná dňa 21.4.2020

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501

Norma vydaná dňa 26.6.2019