Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.3.2001

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.8.2000

Glass bottles for carbonated soft drinks. Specification for 750 ml and 1 litre multi-trip bottles.

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.1981

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 12.8.2002

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.7.2007

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 12.8.2002

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.3.2011

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.1.1999

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.2013

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.1.1999