Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž. Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v zostave elektroniky
NORMA vydaná dňa 31.7.2007
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2007
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 31.7.2007
Kód tovaru: NS-97294
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Posledná aktualizácia: 2025-07-05 (Počet položiek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.