Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž. Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v zostave elektroniky
NORMA vydaná dňa 31.7.2007
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2007
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 31.7.2007
Kód tovaru: NS-97294
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-01-22 (Počet položiek: 2 257 357)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.