Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž. Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v elektronickej zostavy
NORMA vydaná dňa 12.8.2002
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 12.8.2002
Kód tovaru: NS-97293
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-07-05 (Počet položiek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.