Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
BS EN 61190-1-2:2002
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž. Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepojenie v elektronickej zostavy
NORMA vydaná dňa 12.8.2002
Informácie o norme:
Označenie normy: BS EN 61190-1-2:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 12.8.2002
Kód tovaru: NS-97293
Počet strán: 22
Približná hmotnosť: 66 g (0.15 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
