Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž. Požiadavky pre elektronické spájkovacie zliatiny stupeň a tavené a non - tavené pevných spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie
NORMA vydaná dňa 12.8.2002
Označenie normy: BS EN 61190-1-3:2002
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 12.8.2002
Kód tovaru: NS-97296
Počet strán: 38
Približná hmotnosť: 114 g (0.25 libier)
Krajina: Britská technická norma
Kategória: Technické normy BS
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-07-05 (Počet položiek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.