Attachment materials for electronic assembly. Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.7.2007

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 12.8.2002

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.3.2011

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.1.1999

Printed board assemblies. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace - Požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.2013

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.1.1999

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 2: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.10.2013

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 3: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené do průchozích otvorů. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.1.1999

Printed board assemblies. Sectional specification. Requirements for terminal soldered assemblies.
(Osazené desky s plošnými spoji - Část 4: Dílčí specifikace - Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.1.1999

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. General.
(Požadavky na provedení zapájených elektronických sestav - Část 1: Všeobecně.)

NEPLATNÁ vydaná dňa 26.6.2003