Bayonet lampholders.
(Bajonetové objímky. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.3.2014

Tracked Changes. Bayonet lampholders.
(Bajonetové objímky. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 25.2.2020

Magnetic oxide cores. (ETD-cores) intended for use in power supply applications. Dimensions.
(Jádra z magnetických oxidů (ETD-jádra) pro napájecí zdroje - Rozměry. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.9.1997

Ferrite cores (ETD-cores) intended for use in power supply applications. Dimensions.
(Jádra z magnetických oxidů (ETD-jádra) pro napájecí zdroje - Rozměry. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.10.2005

Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-1: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Všeobecné požadavky. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.2003

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.2009

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.3.2001

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 15.8.2000

Glass bottles for carbonated soft drinks. Specification for 750 ml and 1 litre multi-trip bottles.

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.1981

Attachment materials for electronic assembly. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 12.8.2002