Normy UNE - Španělské národní normy - strana 3336

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures (Endorsed by AENOR in June of 2016.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 26: Popis a měřicí metody pro mikrostruktury zářezů a jehel.)

Norma vydaná dňa 1.6.2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing (IEC 62047-3:2006) (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 3: Tenkovrstvové normalizované zkušební kusy pro zkoušky v tahu.)

Norma vydaná dňa 1.1.2007

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 4: Generic specification for MEMS (Endorsed by AENOR in February of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 4: Kmenová specifikace pro MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.2.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches (Endorsed by AENOR in November of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 5: Spínače RF MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.11.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (Endorsed by AENOR in June of 2010.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 6: Metody zkoušení axiální únavy tenkovrstvých materiálů.)

Norma vydaná dňa 1.6.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection (Endorsed by AENOR in November of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 7: MEMS BAW filtr a duplexer pro řízení a výběr rádiových kmitočtů.)

Norma vydaná dňa 1.11.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (Endorsed by AENOR in September of 2011.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 8: Zkušební metoda ohýbání proužku pro měření tahových vlastností tenkých vrstev.)

Norma vydaná dňa 1.9.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (Endorsed by AENOR in June of 2012.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 9: Měření pevnosti spojení dvou destiček pro MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.6.2012

Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment
(Equipos de medida de la energía eléctrica. Requisitos generales, ensayos y condiciones de ensayo. Parte 11: Equipos de medida.)

Norma vydaná dňa 14.12.2022

Electricity metering equipment - General requirements, tests and test conditions - Part 11: Metering equipment
(Equipos de medida de la energía eléctrica. Requisitos generales, ensayos y condiciones de ensayo. Parte 11: Equipos de medida.)

Zmena vydaná dňa 14.12.2022