Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films – Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřivení desky a ohyb konzolového nosníku.)

Norma vydaná dňa 1.8.2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (Endorsed by AENOR in August of 2015.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 17: Zkušební metoda vyboulení pro měření mechanických vlastností tenkých vrstev.)

Norma vydaná dňa 1.8.2015

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů.)

Norma vydaná dňa 1.11.2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses (Endorsed by AENOR in November of 2013.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 19: Elektronické kompasy.)

Norma vydaná dňa 1.11.2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006). (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 2: Metody zkoušek v tahu tenkovrstvových materiálů.)

Norma vydaná dňa 1.1.2007

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 20: Gyroskopy.)

Norma vydaná dňa 1.11.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 21: Metoda zkoušení pro Poissonův poměr tenkovrstvých materiálů MEMS.)

Norma vydaná dňa 1.11.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (Endorsed by AENOR in November of 2014.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 22: Elektromechanická metoda zkoušky tahem pro vodivé tenké vrstvy na pružných substrátech.)

Norma vydaná dňa 1.11.2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2017.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 25: MEMS zhotovené technologií na bázi křemíku - Metoda měření pevnosti při namáhání tah-tlak a ve smyku pro mikrooblast připojení.)

Norma vydaná dňa 1.1.2017

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures (Endorsed by AENOR in June of 2016.)
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 26: Popis a měřicí metody pro mikrostruktury zářezů a jehel.)

Norma vydaná dňa 1.6.2016