Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 31: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná vnitřně).)

Norma vydaná dňa 18.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně).)

Norma vydaná dňa 18.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 32: Hořlavost v plastu zapouzdřených součástek (vyvolaná zevně).)

Zmena vydaná dňa 19.1.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 33: Odolnost vůči velmi zrychlené zkoušce vlhkostí - Autokláv bez předpětí.)

Norma vydaná dňa 16.3.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in September of 2025.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34-1: Zkouška výkonovým cyklováním pro výkonové polovodičové moduly.)

Norma vydaná dňa 1.9.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 34: Power cycling
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 34: Výkonové cykly.)

Norma vydaná dňa 20.7.2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006) (Endorsed by AENOR in January of 2007.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 35: Akustická mikroskopie pro elektronické součástky zapouzdřené v plastu.)

Norma vydaná dňa 1.1.2007

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 36: Acceleration, steady state
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 36: Stálé zrychlení.)

Norma vydaná dňa 18.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in January of 2023.)
(Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 37: Método de ensayo de caída a nivel de tarjeta para componentes usando un acelerómetro. (Ratificada por la Asociación Espanola de Normalización en enero de 2023.))

Norma vydaná dňa 1.1.2023

Semiconductor devices- Mechanical and climatic test methods- Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory (Endorsed by AENOR in September of 2008.)
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 38: Metoda zkoušení četnosti občasných chyb polovodičových součástek s pamětí.)

Norma vydaná dňa 1.9.2008