Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.11.1998
Vybraný formát:IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.12.1998
Vybraný formát:IEC 61192-1: Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.3.1999
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.1999
Vybraný formát:IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.1999
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Workmanship requirements for terminal soldered assembly.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.5.1999
Vybraný formát:Package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.2000
Vybraný formát:Test 5E02: Surface insulation resistance, assemblies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.1.2001
Vybraný formát:Surface mounting technology - Guidance document for shipping and storage of surface mounting devices (SMDs).
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.8.1995
Vybraný formát:Draft IEC 61191-1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.10.1996
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 202270 až 202280 z celkom 205169 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-09-19 (Počet položiek: 2 302 332)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.