Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
Automaticky preložený názov:
IEC 61190-1-3 : Požiadavky na elektronické spájkovacie zliatiny stupeň a tavené alebo non - tavené pevných spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie.
NORMA vydaná dňa 1.12.1998
Označenie normy: E DIN IEC 91/149/CD:1998-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.12.1998
Kód tovaru: NS-304604
Počet strán: 54
Približná hmotnosť: 162 g (0.36 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Posledná aktualizácia: 2025-07-03 (Počet položiek: 2 207 355)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.