Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
Automaticky preložený názov:
IEC 61190-1-3 : Požiadavky na elektronické spájkovacie zliatiny stupeň a tavené alebo non - tavené pevných spájky pre elektronické aplikácie spájkovanie.
NORMA vydaná dňa 1.12.1998
Označenie normy: E DIN IEC 91/149/CD:1998-12
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.12.1998
Kód tovaru: NS-304604
Počet strán: 54
Približná hmotnosť: 162 g (0.36 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-01-26 (Počet položiek: 2 257 479)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.